うーんとりあえず電源までは確認。
しかし半田付けしたけどやっぱコイルとコンデンサの部分は狭すぎた。
一応Rev01で修正予定。あとRev01で1005のチップコンデンサ1608に戻すかも。
まぁ電源まで確認できたのでカメラを乗せる。
カメラまで乗せた。
なんかこの基板半田ののりが非常に悪い。
P板と比較するとその違いは歴然。
やはり質は悪い。今度はP板かな?(でも代引き支払いなんだよな2万を代引きはつらい。)
たぶん次は卒研終了時くらいにこいつのRev.01とFPGA+ARMの基板を面付けして出したい。今度は10枚くらいかな。
